通富微电子股份有限公司总裁石磊：产业报国，科技创新是头等大事
“这不仅是荣誉，更是一份沉甸甸的责任。”8日，接过南通市科技兴市功臣大红证书，通富微电子股份有限公司总裁石磊说，任何时候都必须坚持创新，产业报国，对科技创新的执着追求将始终在路上。
（领奖）
9年前，石磊接手管理通富微电时，曾对全球集成电路产业做过一个详细的调查。“调查的结果让人振奋，更使我感到责任重大、使命光荣。”他说，一方面，作为全球化的高科技产业，集成电路产业发展前景广阔，市场潜力巨大。另一方面，我国正逐步成为全球最大的集成电路需求市场，但90%以上依赖进口。怀揣着产业报国的坚定信念，石磊带领大家走上了一条新时期的创业之路。
（指导新品测量试验）
石磊始终把科技创新作为企业的头等大事来抓。通富微电先后与中科院微电子所、微系统所、清华、北大等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系。近年来，石磊主持国家、省部级科研项目20多项，开发新产品30多个；以第一完成人获江苏省科学技术二等奖1项、三等奖2项，以第一完成人获南通市科技进步奖10多项；获得国家、省认定重点新产品28项，实现项目新增产值89亿元；申请专利103件，获授权发明专利43项，获南通市专利金奖；发表论文8篇，被sci、ei收录各1篇，在国际行业大会上作报告数十次，在封测行业形成巨大影响力。
在石磊看来，中国要想从制造大国升为制造强国，提升创新能力是最大的关键，解决“卡脖子”难题是重点，“在任何时候都应该把创新摆在首位，把核心技术牢牢抓在自己手里。”近年来，他承担国家科技重大专项“02”专项的3个项目，共22个课题。他担任2017年02专项“12吋国产中道装备金凸块制造与晶圆测试新工艺开发与应用”项目组长，研究金凸块中道工艺高端封装工艺，建成一条世界先进的包括10多种12吋国产装备的国产中道工艺金凸块制造及晶圆中测生产线，应用于lcd driver等芯片封装。预计到2020年项目实施完成后，将形成专利220项，彻底打破国外技术封锁，填补国内在金凸块及中道晶圆封测领域空白。
（签约）
为进一步提高科技创新的成果转化效率，石磊不断推进“两化融合”，投资上亿元建立mes、sap、erp系统，不断推进通富微电工业4.0智能化工厂建设。同时，结合企业实际，在实施过程中遵循“阶梯式推进、逐渐增加投入”的原则，确保工业化和信息化的融合为企业带来经济效益和在行业内能够起到示范效应。通过技术创新，引领产业升级。石磊带领企业以国际化视野推进全球战略布局。目前，通富微电拥有六大生产基地，成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。
科技的竞争最终就是人才的竞争。担任总裁后，石磊几乎有三分之一的工作时间用于引进各方面的高端人才。从交朋友开始，到拜老师、聘顾问，最后在充分了解沟通以后发出正式的邀请。如今，企业60%以上的中层管理人才为外地和外籍引进，高管更是高达80%以上。
（通富微电全球布局）
石磊说，”产业报国“是公司的使命，”创新发展“是基础。他们将永不停息对创新的追求，力争通过10年左右时间，不断扩大规模、提高水平，争取让通富微电进入全球前三，成为真正世界级的全球封测企业。
记者 卢兆欣
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（领奖）
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（签约）
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记者 卢兆欣
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