奋进“中国IC之都” 合肥逐梦“芯征程”
奋进“中国IC之都” 合肥逐梦“芯征程”
走进合肥晶合集成电路有限公司，匾额上用毛笔书写的六个大字“中国芯合肥造”苍劲有力，这正是合肥集成电路发展的目标。
2015年，随着合肥晶合集成电路有限公司总投资128.1亿元项目开工，合肥集成电路核心制造实现“零的突破”，从此合肥开启了打造“中国IC之都”的奋进历程，在铸造“中国芯”的进程中书写了浓墨重彩的一笔。
百亿元项目落户
小到手机、电脑，大到汽车、高铁、飞机，都离不开芯片这个整机设备的“心脏”。然而，由于起步晚，我国芯片产业被国外厂商控制，每年需要大量从海外进口，进口芯片的花费已经超过石油。缺“芯”之痛，不仅制约着制造业的升级，也不利于国家信息安全。
补“芯”成为强烈共识。就合肥而言，由于家电、面板显示、汽车电子等产业发展飞速，对芯片的需求量极大，发展芯片具有广阔的市场。这种背景下，合肥将目光瞄准了集成电路。2015年5月，合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司“牵手”，通过合资方式建立合肥晶合集成电路有限公司，专注于12英寸半导体晶圆生产代工，这是我市首个百亿元以上的集成电路项目。
2017年6月，晶合公司第一批产品下线试产，同年10月，晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的良率达到技术母厂力晶水准，同时正式通过客户的产品可靠度验证，进入量产。
“预计2020年满产，每月规模达4万片。”合肥晶合集成电路有限公司工作人员告诉记者，4座晶圆厂全部建成后，总月产能将达16万片12英寸晶圆。
晶圆项目的投产，破解了缺“芯”的局面，也解决了“芯”和“屏”结合的难题，打破了国产面板芯片几乎全靠进口的局面。
千锤百炼方成材
在晶合公司的展厅内，摆放着安徽省第一块下线的12英寸晶圆，凝固着那一历史性时刻，也记录着芯片本来的面貌。
一块芯片，从最初的沙子原料，到最终的成品，中间要经过设计、制造、封装、测试等诸多步骤。晶圆制造，就是芯片制造中的关键环节，也是投资额最大、科技含量最高的一个环节，需要经过500多道复杂的工艺方可完成。经过封装测试后的晶圆，可以根据客户需求切割成许多块芯片。
“一般来说，晶圆越大，同一圆片上可生产的IC芯片就越多，对材料技术和生产技术的要求也更高，12英寸的生产线代表着晶圆制造最为先进的技术，它的科技含量也最高。”晶合公司工作人员告诉记者。
这从生产环境的高要求可见一斑。工作人员告诉记者，晶圆生产必须在洁净环境下进行，厂房内的洁净度甚至比手术室还要高，“空气中的颗粒物直径不能大于0.5微米，相当于头发丝的八十分之一。”正是经过这种严苛条件下的千锤百炼，一块晶锭完成了自己的“奇幻之旅”，变身为晶圆，继而成为各种现代化设备必不可少的“智慧大脑”。
带动集成电路产业腾飞
引入一个项目，带动一个产业，这在合肥产业发展历史上并不少见。集成电路产业的蓬勃兴起，晶合在其中扮演了重要的角色。
“晶合正积极导入国产设备中，现阶段已评估6家国产化设备厂商，其中一家已进厂进行产品验证，两家已进厂装机中。晶合预计5～10年内，可实现提供合肥产业所需集成电路制造工艺的七成。”
合肥晶合总经理黎湘鄂曾在采访中透露：晶合不仅以其自身强大的实力驱动产业的发展，更吸引了下游企业集聚而来，使合肥在这一领域实现了跨越式发展。
目前，合肥已初步形成三大产业特色芯片集群。在面板驱动芯片领域，集聚了敦泰科技、集创北方、中电精显、宏晶、龙讯等企业；在家电芯片领域，集聚了君正科技、矽力杰等企业；在存储、汽车电子、电源芯片等领域也初步布局。去年，合肥集成电路产业实现产值235.6亿元，完成投资72.5亿元，各项指标年均增长率超过30%。根据发展目标，今后我市将继续围绕“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均位居全国前五位，全力打造“中国IC之都”。(王倩)
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走进合肥晶合集成电路有限公司，匾额上用毛笔书写的六个大字“中国芯合肥造”苍劲有力，这正是合肥集成电路发展的目标。
2015年，随着合肥晶合集成电路有限公司总投资128.1亿元项目开工，合肥集成电路核心制造实现“零的突破”，从此合肥开启了打造“中国IC之都”的奋进历程，在铸造“中国芯”的进程中书写了浓墨重彩的一笔。
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小到手机、电脑，大到汽车、高铁、飞机，都离不开芯片这个整机设备的“心脏”。然而，由于起步晚，我国芯片产业被国外厂商控制，每年需要大量从海外进口，进口芯片的花费已经超过石油。缺“芯”之痛，不仅制约着制造业的升级，也不利于国家信息安全。
补“芯”成为强烈共识。就合肥而言，由于家电、面板显示、汽车电子等产业发展飞速，对芯片的需求量极大，发展芯片具有广阔的市场。这种背景下，合肥将目光瞄准了集成电路。2015年5月，合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司“牵手”，通过合资方式建立合肥晶合集成电路有限公司，专注于12英寸半导体晶圆生产代工，这是我市首个百亿元以上的集成电路项目。
2017年6月，晶合公司第一批产品下线试产，同年10月，晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的良率达到技术母厂力晶水准，同时正式通过客户的产品可靠度验证，进入量产。
“预计2020年满产，每月规模达4万片。”合肥晶合集成电路有限公司工作人员告诉记者，4座晶圆厂全部建成后，总月产能将达16万片12英寸晶圆。
晶圆项目的投产，破解了缺“芯”的局面，也解决了“芯”和“屏”结合的难题，打破了国产面板芯片几乎全靠进口的局面。
千锤百炼方成材
在晶合公司的展厅内，摆放着安徽省第一块下线的12英寸晶圆，凝固着那一历史性时刻，也记录着芯片本来的面貌。
一块芯片，从最初的沙子原料，到最终的成品，中间要经过设计、制造、封装、测试等诸多步骤。晶圆制造，就是芯片制造中的关键环节，也是投资额最大、科技含量最高的一个环节，需要经过500多道复杂的工艺方可完成。经过封装测试后的晶圆，可以根据客户需求切割成许多块芯片。
“一般来说，晶圆越大，同一圆片上可生产的IC芯片就越多，对材料技术和生产技术的要求也更高，12英寸的生产线代表着晶圆制造最为先进的技术，它的科技含量也最高。”晶合公司工作人员告诉记者。
这从生产环境的高要求可见一斑。工作人员告诉记者，晶圆生产必须在洁净环境下进行，厂房内的洁净度甚至比手术室还要高，“空气中的颗粒物直径不能大于0.5微米，相当于头发丝的八十分之一。”正是经过这种严苛条件下的千锤百炼，一块晶锭完成了自己的“奇幻之旅”，变身为晶圆，继而成为各种现代化设备必不可少的“智慧大脑”。
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“晶合正积极导入国产设备中，现阶段已评估6家国产化设备厂商，其中一家已进厂进行产品验证，两家已进厂装机中。晶合预计5～10年内，可实现提供合肥产业所需集成电路制造工艺的七成。”
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